(资料图片)

精测电子融资融券信息显示，2023年4月21日融资净买入1509.92万元；融资余额7.67亿元，较前一日增加2.01%。

融资方面，当日融资买入9192.92万元，融资偿还7683万元，融资净买入1509.92万元。融券方面，融券卖出4.51万股，融券偿还8.65万股，融券余量18.08万股，融券余额2048.33万元。融资融券余额合计7.87亿元。

精测电子融资融券交易明细（04-21）

精测电子历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。