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在金属材料中，银的导热系数最高，但成本高纯铜其次，但加工不容易。

但随着散热需求的提高，很多人都在不断探索选择导热性能最佳最好的新型材料，从而满足电子设备高功率，小体积的产品设计大趋势。

而目前的导热材料分类主要分为：金属导热材料和非金属导热材料。

金属导热性能中，金和银属于导热性能最佳的材料，但缺点就是其价格太高，要被广泛应用不太现实。

纯铜散热效果则次之，但已经算是非常优秀的了，不过铜片也其自身的缺点：造价高、重量大、不耐腐蚀、塑造性较差等。

另外铜的可氧化性这是铜本身最大的弊病。当铜一旦出现氧化状态，从导热和散热方面都会大大的下降。

所以现在大多数散热片都是采用轻盈坚固的铝材料制作的，其中铝合金的导热性能最好，所以现在我们看到好的CPU风冷散热器一般采用铝合金制作。